800系

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800系列，初显锋芒

2013年，高通的脑子终于又开窍了一会，面对日益成长的手机市场，手机芯片也是时候分个三六九等了，特别是小米这个新企业，米2代超过 1000w 的出货让骁龙成了性能的代名词：4核处理器，1.5Ghz这几个名词，是个研究手机的小学生都了解，所以曾经的S系列命名被高通放弃，而800系列的传说也拉开序幕。

为了一炮打响800系列的名号，骁龙800不仅仅是使用了当年最先进的28nm工艺，更新的ISP单元，新—代 Adreno 330图形单元，连着微架构都换成了的新—代 Krait 400，内置了全网通4G基带，各项参数如同当年的奥迪A8—— 实力顶级的Soc 。联想K910，当年机皇三星note3纷纷装备上这颗芯片。不过稍显遗憾的是，我国当年的4G网络还属于建设阶段，4G基带并没有明显的优势。

随后，高通骁龙还发布了 801 和 805 两个型号，801作为经典型号在800的基础上均有提升，小米4，三星Galaxy S5搭载了这颗经久不衰的处理器，同时，这颗处理器也是跟随我国进入4G时代的首批Soc。而805在主频，显示单元以及基带上有了更好的性能表现，但表现一般的发热并没有被市场接受，同时期的苹果刚刚引领了64位处理器的风潮，32位的805也被市场所冷落，而被惊吓过度的高通也搞了波应激反应——

810，手机厂商灾难

13年 ，苹果发布了搭载64位芯片——A7，虽然64位芯片在那时的确没有什么用，性能提升及其有限，更多的是个噱头，但是消费者不买账。高通表面嘴硬64位没用，实际心里慌得一匹，最终做了一个相当冒险的决定： 用公版ARM架构 。

这次也是高通在近些年第一次不对ARM架构做更改直接用，结果告诉高通这个决定多么差劲。虽然同期给手机带来了QC2.0（18W快充第一代），LPDDR4X内存、UFS闪存等新 科技 ，Adreno 430也是同期手机图形的天花板。而跟头就栽在高通对于调教公版结构没有什么经验，顺带遇到20nm这个节点，而刚好20nm出现了点问题： 台积电的20nm漏电严重，同时晶体管密度过高，积热也很严重 ，同时处理器在满负荷运作时，可以直接突破 8w 的功率，对于手机而言就是铁定的大火炉子。

这颗处理器把原本打算冲击一波高端的小米活生生给拖住，雷军的仓库里的小米note一代顶配版严重滞销，顺带影响了普通版搭载了骁龙801的销量。顺带把其他厂商逼出热管这个技术来给这个大火炉散热。

820，方向错误

吃了810的大亏，让华为和联发科崛起，高通可不会坐以待毙了，820用上了最新的三星14nm工艺，微架构也换回了自己的第三代Kryo内核。为了降温，骁龙820还采用了保守的2大+2小核心设计,也是同期旗舰芯片中唯—颗 四核 处理器，可谓是相当保守。Adreno 530 GPU也大幅提升了3D性能，加上QC3,0芯片，成功的夺回自己的不少市场。小米5，三星S7都是当年表现良好的机子。但是820可以称作成功的Soc吗？恐怕不能，因为发热问题在这代处理器依然没有彻底解决，而且高通错误预估了手机性能趋势，在处理器单元的规模上堆砌了相当多的 浮点单元 ，导致实际体验比较一般。而 过剩的浮点性能直到845才有了勉强对抗的能力 。而821只是稍微提升了频率，本文不再过多介绍。

835，性能权衡之王

骁龙835可以说是骁龙 最成功的处理器 ，从雷军频频对小米6钉子户施法的节奏可以看出，835的性能即使到了今天也是够用的水准，配合着10nm新工艺的加持，大幅提升性能后依然可以保持相对合理的发热，QC4.0进一步提升充电速度外，各方面都是顶尖的存在，这也造就了一代神机小米6。

而845用上了第二代的10nm工艺,同时更新了高通自己的 NPU 引擎，在对抗华为和苹果也更具实力

855,865完美一步之遥

855和865这两颗Soc的特点是使用了三丛集结构。与845相比 ,骁龙855新添了全新的HTA张量加速器,结合原有的4个 HVX 向量扩展内核,与Kryo 485 CPU和Adreno 640 GPU 获得了更强的AI加速性能,而865在此基础上进一步提升。唯一的问题在于865在5G元年需要 外挂X55 基带才能连接5G网络，被其他厂商打压不少。

865后期衍生出了865+以及870，均是在865的基础上提升频率得到的，但是基于优秀的台积电 7nm工艺 ，整体功耗依然在可控范围内。而智能手机的细分化让厂商逐渐重视 游戏 手机，而855以及865的优秀功耗表现被诸多厂商青睐，即使略微超频提高竞争力也不会过度发热。

888，被三星坑死的和被华为急死的

在高通888发布之前，高通一直有着自己的节奏，用上三星5nm的888晶体管密度大幅提升，可以将X55基带放入其中，但是工艺又的确不如台积电5nm优秀（ 用三星主要为了省钱 ），为了防止重走810的老路，还没发布的888性能是完全在挤牙膏，也不是说不能用，只是性能提升不大。

结果华为绝唱唱得响亮极了，高通一看又急了。因为华为最后一代Soc，可以堆得都堆满了，特别是高通一直引以为豪的图形方面， 竟然被华为超了，整整24个G78图形核心达到了设计总量的上限 。高通无奈，强行提供超频把888的性能全放了出来。用超频后极强的888怒怼华为麒麟9000，结果极高的发热把自己也栽了进去。

而刚好 原神 这样一个及其吃配置的 游戏 刚好被888赶上了，于是收到小米11首发的888用户惊喜的发现这888成“真”烫手洋芋。即便现在，888依然在给不少厂商创造困难，因为 积热 ，导致小米11系列大量用户 Soc脱焊 ， WiFi失效 （俗称掉WiFi），给厂家的售后造成不小的压力。

而说到这，整个8系列故事也将告一段落了，而骁龙898也即将发布，更新了三星4nm、调整了结构的这颗Soc可以重振高通雄威吗？在评论区说说你的看法吧。

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